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招聘列表

機(jī)械工程師
工作地點(diǎn):合肥
招聘人數(shù):2人
最低學(xué)歷:本科
崗位薪酬:8k-15k
工作經(jīng)驗(yàn)要求:1-3年

職位描述、要求

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)設(shè)備研發(fā)中機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)工作;

2.參與設(shè)備裝配調(diào)試;

3.生產(chǎn)工藝和BOM等技術(shù)文件的編寫(xiě);

4.撰寫(xiě)相關(guān)專(zhuān)利。



任職要求:

1.機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷,兩到三年工作經(jīng)驗(yàn);

2. 熟練使用二維和三維等設(shè)計(jì)軟件及office辦公軟件;

3.熟悉機(jī)械加工工藝和裝配工藝,能獨(dú)立完成自動(dòng)化零件的選型;

4.有良好的溝通、協(xié)調(diào)和執(zhí)行能力,抗壓能力強(qiáng)。


硬件工程師
工作地點(diǎn):合肥
招聘人數(shù):1人
最低學(xué)歷:本科
崗位薪酬:10k-15k
工作經(jīng)驗(yàn)要求:1-3年

職位描述、要求

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)原理圖和PCB版圖繪制

2.負(fù)責(zé)所開(kāi)發(fā)硬件的組裝和調(diào)試工作;

3.負(fù)責(zé)硬件調(diào)試中遇到的問(wèn)題進(jìn)行分析定位及解決;

4.承擔(dān)硬件測(cè)試任務(wù),并撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告;

5.負(fù)責(zé)技術(shù)資料的收集、編寫(xiě)與整理。



任職要求:

1.熟悉模擬電路、數(shù)字電路及接口電路,一年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

2.熟練電路設(shè)計(jì)、PCB layout等,會(huì)使用常用的EDA等工具;

3.有FPGA、DSP、ARM等電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

4.工作積極,責(zé)任心強(qiáng),善于溝通,有團(tuán)隊(duì)合作精神;

5.有較好的英文文檔閱讀理解能力。

高級(jí)硬件工程師
工作地點(diǎn):合肥
招聘人數(shù):5人
最低學(xué)歷:本科
崗位薪酬:15k-22k
工作經(jīng)驗(yàn)要求:3-5年

職位描述、要求

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試過(guò)程中文檔撰寫(xiě)和整理;

2.負(fù)責(zé)硬件調(diào)試debug與軟件調(diào)試協(xié)助;

3.參與整機(jī)聯(lián)合調(diào)試與測(cè)試。



任職要求:

1.電氣、自動(dòng)化、通信、電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科5年或碩士2年及以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),具備獨(dú)立的產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力、有分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力;

2.具備模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)能力,有高精度電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳;

3.熟悉常見(jiàn)的電路仿真軟件、電路設(shè)計(jì)軟件的其中一種;

4.有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有模擬的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳;

5.動(dòng)手能力和學(xué)習(xí)能力強(qiáng),良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,具有較強(qiáng)的產(chǎn)品質(zhì)量意識(shí)、較強(qiáng)的工作責(zé)任心和事業(yè)心。


高級(jí)機(jī)械工程師
工作地點(diǎn):合肥
招聘人數(shù):5人
最低學(xué)歷:本科
崗位薪酬:10k-20k
工作經(jīng)驗(yàn)要求:3-5年

職位描述、要求

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目整體機(jī)械設(shè)計(jì)工作;
2.負(fù)責(zé)機(jī)械圖紙輸出,加工追蹤,裝配調(diào)試;
3.對(duì)接客戶,負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)方案制作;
4.負(fù)責(zé)BOM表、圖紙及工藝文件的整理輸出;
5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目管理過(guò)程資料和專(zhuān)利的編寫(xiě);
6.完成上級(jí)交辦的其他工作事項(xiàng)。



任職要求:

1.本科及以上學(xué)歷,機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先;
2.3年以上機(jī)械設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),有精密機(jī)械設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.熟悉機(jī)械設(shè)計(jì)中常用標(biāo)準(zhǔn)件的選型(電機(jī)、氣缸、導(dǎo)軌、傳感器等);
4.熟練使用二維三維繪圖軟件及基本辦公軟件;
5.有較強(qiáng)的分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力,積極主動(dòng),動(dòng)手能力強(qiáng),學(xué)習(xí)能力強(qiáng);
6.能適應(yīng)短期出差,有一定的溝通和抗壓能力,責(zé)任心強(qiáng)。


模擬電路工程師
工作地點(diǎn):合肥
招聘人數(shù):2人
最低學(xué)歷:本科
崗位薪酬:10k-20k
工作經(jīng)驗(yàn)要求:3-5年

職位描述、要求

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試過(guò)程中文檔撰寫(xiě)和整理;

2.負(fù)責(zé)硬件調(diào)試debug與軟件調(diào)試協(xié)助;

3.參與整機(jī)聯(lián)合調(diào)試與測(cè)試。



任職要求:

1.電氣、自動(dòng)化、通信、電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科3年或碩士1年及以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),具備獨(dú)立的產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力、有分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力;

2.具備模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)能力,有高精度電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳;

3.熟悉常見(jiàn)的電路仿真軟件、電路設(shè)計(jì)軟件的其中一種;

4.有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有模擬的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳;

5.動(dòng)手能力和學(xué)習(xí)能力強(qiáng),良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,具有較強(qiáng)的產(chǎn)品質(zhì)量意識(shí)、較強(qiáng)的工作責(zé)任心和事業(yè)心。

工藝工程師
工作地點(diǎn):合肥
招聘人數(shù):1人
最低學(xué)歷:大專(zhuān)
崗位薪酬:6k-12k
工作經(jīng)驗(yàn)要求:1-3年

職位描述、要求

崗位職責(zé):

1.制定、優(yōu)化半導(dǎo)體封測(cè)工藝,提高生產(chǎn)效率和良率;

2.設(shè)備故障排除及根因分析,解決各種工藝問(wèn)題;

3.建立并維護(hù)半導(dǎo)體封測(cè)工藝的標(biāo)準(zhǔn)、流程及規(guī)范,推動(dòng)工藝參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化

4.協(xié)同研發(fā)工程師完成新設(shè)備的研發(fā)、裝配調(diào)試及工藝優(yōu)化等;

5.日常設(shè)備調(diào)試打樣并記錄數(shù)據(jù)形成報(bào)告;

6.客戶溝通,設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)安裝調(diào)試、打樣以及協(xié)助解決客戶問(wèn)題。



任職要求:

1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷,理工科背景;

2.有半導(dǎo)體封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

3.有責(zé)任心,服從領(lǐng)導(dǎo)安排;

4.有較強(qiáng)的動(dòng)手能力、學(xué)習(xí)能力和邏輯分析能力;

5.能接受短期出差。


FPGA開(kāi)發(fā)工程師
工作地點(diǎn):合肥
招聘人數(shù):5人
最低學(xué)歷:本科
崗位薪酬:10k-20k
工作經(jīng)驗(yàn)要求:3-5年

職位描述、要求

崗位職責(zé):

1.根據(jù)項(xiàng)目需求編寫(xiě)FPGA設(shè)計(jì)方案;

2.負(fù)責(zé)FPGA模塊的代碼編寫(xiě),仿真及調(diào)試;

3.系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)文檔的編寫(xiě);

4.FPGA硬件調(diào)試,以實(shí)現(xiàn)各種需要的功能及性能;

5.配合軟、硬件設(shè)計(jì)人員完成相關(guān)系統(tǒng)調(diào)試工作;

6.具有良好的表達(dá)能力和溝通能力。



任職資格:

1.本科及以上學(xué)歷,電子學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè);

2.具有3年以上FPGA邏輯設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

3.熟練掌握Verilog、VHDL等硬件設(shè)計(jì)語(yǔ)言;

4.熟練使用Vivado、synplify等綜合工具、有Xilinx FPGA開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

5.具備良好的英文文獻(xiàn)閱讀能力、代碼閱讀能力、datasheet閱讀能力;

6.熟悉常用電氣儀器設(shè)備包括示波器、萬(wàn)用表的操作使用;

7.具有IIC、SPI、VGA、DDR3等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

項(xiàng)目申報(bào)專(zhuān)員
工作地點(diǎn):合肥
招聘人數(shù):1人
最低學(xué)歷:本科
崗位薪酬:7k-11k
工作經(jīng)驗(yàn)要求:3-5年

職位描述、要求

崗位職責(zé):

1.搜索整理政府部門(mén)發(fā)布的科技項(xiàng)目申報(bào)、產(chǎn)業(yè)扶持等政策文件;

2.研究項(xiàng)目申報(bào)技巧,撰寫(xiě)項(xiàng)目申報(bào)材料,包括但不限于項(xiàng)目申報(bào)書(shū)的撰寫(xiě)、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告的撰寫(xiě)等;

3.組織動(dòng)員公司相關(guān)部門(mén)人員按照項(xiàng)目申報(bào)要求收集材料,整理申報(bào)材料并提交;

4.協(xié)調(diào)解決項(xiàng)目申報(bào)過(guò)程中的問(wèn)題,完成項(xiàng)目立項(xiàng)評(píng)審、驗(yàn)收等手續(xù);

5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目信息情報(bào)的收集、整理、傳遞和儲(chǔ)存等工作;

6.根據(jù)公司項(xiàng)目申報(bào)和技術(shù)保護(hù)需要,及時(shí)組織申請(qǐng)知識(shí)產(chǎn)權(quán);

7.對(duì)已經(jīng)獲得授權(quán)的知識(shí)產(chǎn)權(quán),定期進(jìn)行日常維護(hù)管理。



任職要求:

1.本科及以上學(xué)歷

2.熟悉政府科技項(xiàng)目申報(bào)流程及相關(guān)政策法規(guī),有3-5年科技項(xiàng)目申報(bào)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

3.熟練使用辦公軟件,具備較高的文筆功底和良好的書(shū)面表達(dá)、書(shū)面撰寫(xiě)能力;

4.良好的計(jì)劃和執(zhí)行能力、協(xié)調(diào)能力和人際溝通能力;

5.性格開(kāi)朗,協(xié)調(diào)、溝通能力強(qiáng)、抗壓性強(qiáng)。


銷(xiāo)售經(jīng)理
工作地點(diǎn):合肥
招聘人數(shù):1人
最低學(xué)歷:大專(zhuān)
崗位薪酬:7k-1.2k
工作經(jīng)驗(yàn)要求:3-5年

職位描述、要求

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)客戶的前期接洽、報(bào)價(jià)、訂單、收款及售后服務(wù)跟蹤等業(yè)務(wù)相關(guān)事宜,主動(dòng)滲透每一銷(xiāo)售環(huán)節(jié),完成銷(xiāo)售任務(wù);

2.協(xié)調(diào)售前及售后服務(wù),與客戶保持及時(shí)有效的溝通,落實(shí)合同與協(xié)議的執(zhí)行,出貨及時(shí)準(zhǔn)確以維持客戶的穩(wěn)定性和滿意度

3.按計(jì)劃要求拜訪開(kāi)發(fā)新客戶,做好客戶關(guān)系維護(hù);

4.負(fù)責(zé)市場(chǎng)開(kāi)發(fā),推廣公司的新產(chǎn)品;

5.負(fù)責(zé)市場(chǎng)調(diào)查工作,分析市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì),深挖潛在需求,建立客戶檔案, 提供客情分析報(bào)告;

6.推動(dòng)銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)的發(fā)展。



任職要求:

1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷,3-5年工作經(jīng)驗(yàn),半導(dǎo)體、機(jī)械自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

2.有半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售、自動(dòng)化設(shè)備及電子元器件的產(chǎn)品銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

3.有較強(qiáng)的抗壓能力,適應(yīng)出差;

4.品行端正、工作積極主動(dòng),有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)和語(yǔ)言表達(dá)能力。

銷(xiāo)售工程師
工作地點(diǎn):全國(guó)
招聘人數(shù):5人
最低學(xué)歷:大專(zhuān)
崗位薪酬:6k-11k
工作經(jīng)驗(yàn)要求:3-5年

職位描述、要求

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)客戶的前期接洽、報(bào)價(jià)、訂單、收款及售后服務(wù)跟蹤等業(yè)務(wù)相關(guān)事宜,主動(dòng)滲透每一銷(xiāo)售環(huán)節(jié),完成銷(xiāo)售任務(wù);

2.協(xié)調(diào)售前及售后服務(wù),與客戶保持及時(shí)有效的溝通,落實(shí)合同與協(xié)議的執(zhí)行,出貨及時(shí)準(zhǔn)確以維持客戶的穩(wěn)定性和滿意度;

3.按計(jì)劃要求拜訪開(kāi)發(fā)新客戶,做好客戶關(guān)系維護(hù);

4.負(fù)責(zé)市場(chǎng)開(kāi)發(fā),推廣公司的新產(chǎn)品;

5.負(fù)責(zé)市場(chǎng)調(diào)查工作,分析市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì),深挖潛在需求,建立客戶檔案, 提供客情分析報(bào)告;


任職資格:

1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷,3-5年工作經(jīng)驗(yàn),半導(dǎo)體、機(jī)械自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

2.有半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售、自動(dòng)化設(shè)備及電子元器件的產(chǎn)品銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

3.有較強(qiáng)的抗壓能力,適應(yīng)出差;

4.品行端正、工作積極主動(dòng),有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)和語(yǔ)言表達(dá)能力。

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