公司為集成電路芯片制造多道工序提供一站式解決方案,芯片種類包括混合集成電路芯片、微波器件、光通訊器件、CMOS芯片、MEMS芯片、IGBT模塊等,廣泛應(yīng)用于人工智能、5G通信、3C行業(yè)、可穿戴設(shè)備、新能源汽車、航空航天等領(lǐng)域。