● 3μm貼裝精度，40℃/S共晶加熱速率；
● 尺寸:2580mm(長)×1280mm(寬)×1690mm(高)；
● 共晶/環(huán)氧一體；
● 自動上下料，快速換線；
● 支持多層堆疊、系統(tǒng)級封裝。
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