● 3μm貼裝精度，2μm重復(fù)定位精度；
● 尺寸:1300mm(長(zhǎng))×1250mm(寬)×1690mm(高)；
● 超薄超小芯片貼裝；
● 高精度、高產(chǎn)能；
● 支持多層堆疊、系統(tǒng)級(jí)封裝。
您的個(gè)人信息將會(huì)被嚴(yán)格保密
