● 3μm貼裝精度，2μm重復定位精度；
● 尺寸:1300mm(長)×1250mm(寬)×1690mm(高)；
● 超薄超小芯片貼裝；
● 高精度、高產(chǎn)能；
● 支持多層堆疊、系統(tǒng)級封裝。
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