● 3μm貼裝精度，40℃/S共晶加熱速率；
● 尺寸:2580mm(長(zhǎng))×1280mm(寬)×1690mm(高)；
● 共晶/環(huán)氧一體；
● 自動(dòng)上下料，快速換線；
● 支持多層堆疊、系統(tǒng)級(jí)封裝。
您的個(gè)人信息將會(huì)被嚴(yán)格保密
